MFB AT Series 晶圆表面缺陷检测系统16 次浏览

产品特点案例场景产品规格

系列概述

AT Series 以晶圆表面质量检测为应用方向，将样品搬送、图像采集、缺陷分析与结果管理作为整体进行选型，适应不同材料、片型及表面图形的检测需求。

围绕颗粒、划痕和图形异常，结合全面扫描与局部复查的使用场景，讨论检测配方、异常区域定位及结果统计方式，为质量分析提供图像和数据依据。

从研发样品到制程检验，系统配置与样品条件共同评估。上下片方式、样品标识、运行管理和数据接口按实际流程确认，便于与既有工作方式衔接。

样品适配图像与复查分析与管理

AT Series 系统

以表面图像、异常标记与局部对照，让检测需求的讨论更直观。

观察局部区域在不同图像中的形态，为位置核对与复查分析提供参考。

系统配置方向与应用价值
配置方向	应用价值
晶圆与基板适配按材料、片型及图形化表面讨论载台和检测配置。	适应不同样品的使用需求，为产品与工艺切换提供选型依据。
自动上下片与寻边围绕片盒、搬送、寻边及上下片流程确定组合。	衔接自动化作业流程，减少重复操作与样品搬运环节。
全面扫描与局部复查结合整体表面观察、异常位置和局部细节配置检测方式。	将整体信息与重点区域关联，便于进一步复查和分析。
样品标识与任务管理读码、检测任务及配方管理在选型时确认。	关联样品身份、任务及检测结果，方便记录管理与追溯。
缺陷识别、分析与统计围绕异常类别、形态、数量与分布配置分析功能。	整理图像中的异常信息，为质量评价提供可复查的结果。
图像与位置数据按后续复查及结果比对需求确定图像、坐标和数据格式。	支持跨环节的信息衔接，便于局部核对与进一步分析。
设备管理与状态监控运行状态、系统管理及紧急状态处理需求整体确认。	便于设备运行管理及异常处理，衔接现场操作要求。
报告与数据接口按客户接口规范讨论数据导出、报告及 MES 对接。	连接检测结果与生产管理流程，减少重复整理数据的工作。

纳米到微米级分辨灵敏度

全景扫描最快2分钟

晶圆尺寸兼容4寸、6寸、8寸、12寸标准晶圆及非标准片

上下片方式按片盒、节拍与操作流程选择。

结果管理任务、图像、缺陷统计及报告格式按需求确认。

数据和报告可配合上传客户指定MES系统

准备样品材料与片型、典型缺陷图像、节拍和数据需求，便于技术沟通与验证安排。

详情请参阅产品目录

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