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销售：廖经理
手机：18620906383
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产品中心
AT Series系列
型 号 ：AT Series
产 地 ：中国
推荐理由：
● 纳米到微米级分辨灵敏度
● 全景扫描最快2分钟
● 晶圆尺寸兼容4寸、6寸、8寸、12寸标准晶圆及非标准片
WAFER SURFACE INSPECTION SYSTEM
MFB AT Series
晶圆表面缺陷检测系统
面向晶圆及相关基板的表面质量检测需求，围绕颗粒、划痕、表面污染与图形异常，结合样品特征和工艺场景配置检测方案。
系列概述
AT Series 系统
AT Series 以晶圆表面质量检测为应用方向，将样品搬送、图像采集、缺陷分析与结果管理作为整体进行选型，适应不同材料、片型及表面图形的检测需求。
围绕颗粒、划痕和图形异常，结合全面扫描与局部复查的使用场景，讨论检测配方、异常区域定位及结果统计方式，为质量分析提供图像和数据依据。
从研发样品到制程检验，系统配置与样品条件共同评估。上下片方式、样品标识、运行管理和数据接口按实际流程确认，便于与既有工作方式衔接。
AT Series 系统
从整体表面，到局部细节
以表面图像、异常标记与局部对照，让检测需求的讨论更直观。
缺陷局部图像对照
观察局部区域在不同图像中的形态，为位置核对与复查分析提供参考。
功能与优势
| 配置方向 | 应用价值 |
|---|---|
| 晶圆与基板适配按材料、片型及图形化表面讨论载台和检测配置。 | 适应不同样品的使用需求，为产品与工艺切换提供选型依据。 |
| 自动上下片与寻边围绕片盒、搬送、寻边及上下片流程确定组合。 | 衔接自动化作业流程，减少重复操作与样品搬运环节。 |
| 全面扫描与局部复查结合整体表面观察、异常位置和局部细节配置检测方式。 | 将整体信息与重点区域关联，便于进一步复查和分析。 |
| 样品标识与任务管理读码、检测任务及配方管理在选型时确认。 | 关联样品身份、任务及检测结果，方便记录管理与追溯。 |
| 缺陷识别、分析与统计围绕异常类别、形态、数量与分布配置分析功能。 | 整理图像中的异常信息，为质量评价提供可复查的结果。 |
| 图像与位置数据按后续复查及结果比对需求确定图像、坐标和数据格式。 | 支持跨环节的信息衔接，便于局部核对与进一步分析。 |
| 设备管理与状态监控运行状态、系统管理及紧急状态处理需求整体确认。 | 便于设备运行管理及异常处理，衔接现场操作要求。 |
| 报告与数据接口按客户接口规范讨论数据导出、报告及 MES 对接。 | 连接检测结果与生产管理流程，减少重复整理数据的工作。 |
应用
- 硅片与图形化晶圆颗粒、划痕、表面污染及图形异常的检测需求。
- 透明与非透明基板按材料和表面特征选择成像与分析配置。
- 玻璃与光学相关基板围绕表面残留、污染及局部异常开展样品评估。
- 研发与制程检验来料评价、工序质量观察与结果统计分析。
- 适用于IC、存储、先进封装等先进制程。
规格与配置
从你的样品开始，讨论检测方案
准备样品材料与片型、典型缺陷图像、节拍和数据需求，便于技术沟通与验证安排。
JOMESA HFD PLUS
• 三倍以上测量速度
• 显微分析法更准确测量滤膜上污染物颗粒
• 全自动分析过程
• 自动识别金属颗粒（JOMESA专利）
• 整体保存滤膜全图和数据，自动生成报告，自动统计分析
PrimaScan 系列
型 号 ：PrimaScan R&D
PrimaScan
PrimaScan P
Celero PL
产 地 ：美国
采用光学表面分析（OSA）专用技术的自动特征缺陷（DOI）检测与分类系统。
FocalSpec CT Series
● 重复精度50纳米；
● 完美适应“透明"，"高反光" 等复杂表面材料
● 可测量平面度、粗糙度、轮廓台阶等3D尺寸
● 最大扫描成像 视场 300*300mm（兼容12" wafer)
光谱共聚焦3D轮廓仪
 |
♦ 适用于透明/高反光 等复杂样品表面的扫描成像
♦ 最大扫描重复精度可达 50nm
♦ 2D平面尺寸，3D轮廓高低台阶，3D平面度面型测量，表面粗糙度 测试，3D-CAD对比功能，线轮廓度，面轮廓度等
♦ 灵活测试方案，可以做产线自动化订制；实现在线全检。
♦ 最大拼接视野 可达300*300mm
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透明玻璃/高反光金属 手机混合类材料3D检测/测量
平面度/平整度测试/ BGA植绒球
大视野下 纳米级 粗糙度表面分析
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KLA-Profilm 3D
● 亚纳米级别精度下，
● 最大可实现厘米级视野（自动拼接）
● 平面度/平整度/面型测量，涵盖粗糙度，台阶轮廓等测量功能；
（KLA知名品牌，售价低，高性价比）
MicroProf@半/全自动系列
● 纳米级别精度下，
● 最大可满足12寸晶圆全幅面测量
● 平面度/平整度/面型测量，涵盖TTV BOW WARP，粗糙度，膜厚等测量功能
（适用实验离线分析 和 产线线上全自动分析）
MicroProf®AP
晶圆3D轮廓显微测量
Max 300mm范围 全视野 3D轮廓扫描测量
全自动 实现TTV BOW WARP 粗糙度等测试
MicroProf AP系列 全自动系列
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