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销售：廖经理
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表面缺陷检测
AT Series系列
型 号 ：AT Series
产 地 ：中国
推荐理由：
● 纳米到微米级分辨灵敏度
● 全景扫描最快2分钟
● 晶圆尺寸兼容4寸、6寸、8寸、12寸标准晶圆及非标准片
WAFER SURFACE INSPECTION SYSTEM
MFB AT Series
晶圆表面缺陷检测系统
面向晶圆及相关基板的表面质量检测需求，围绕颗粒、划痕、表面污染与图形异常，结合样品特征和工艺场景配置检测方案。
系列概述
AT Series 系统
AT Series 以晶圆表面质量检测为应用方向，将样品搬送、图像采集、缺陷分析与结果管理作为整体进行选型，适应不同材料、片型及表面图形的检测需求。
围绕颗粒、划痕和图形异常，结合全面扫描与局部复查的使用场景，讨论检测配方、异常区域定位及结果统计方式，为质量分析提供图像和数据依据。
从研发样品到制程检验，系统配置与样品条件共同评估。上下片方式、样品标识、运行管理和数据接口按实际流程确认，便于与既有工作方式衔接。
AT Series 系统
从整体表面，到局部细节
以表面图像、异常标记与局部对照，让检测需求的讨论更直观。
缺陷局部图像对照
观察局部区域在不同图像中的形态，为位置核对与复查分析提供参考。
功能与优势
| 配置方向 | 应用价值 |
|---|---|
| 晶圆与基板适配按材料、片型及图形化表面讨论载台和检测配置。 | 适应不同样品的使用需求，为产品与工艺切换提供选型依据。 |
| 自动上下片与寻边围绕片盒、搬送、寻边及上下片流程确定组合。 | 衔接自动化作业流程，减少重复操作与样品搬运环节。 |
| 全面扫描与局部复查结合整体表面观察、异常位置和局部细节配置检测方式。 | 将整体信息与重点区域关联，便于进一步复查和分析。 |
| 样品标识与任务管理读码、检测任务及配方管理在选型时确认。 | 关联样品身份、任务及检测结果，方便记录管理与追溯。 |
| 缺陷识别、分析与统计围绕异常类别、形态、数量与分布配置分析功能。 | 整理图像中的异常信息，为质量评价提供可复查的结果。 |
| 图像与位置数据按后续复查及结果比对需求确定图像、坐标和数据格式。 | 支持跨环节的信息衔接，便于局部核对与进一步分析。 |
| 设备管理与状态监控运行状态、系统管理及紧急状态处理需求整体确认。 | 便于设备运行管理及异常处理，衔接现场操作要求。 |
| 报告与数据接口按客户接口规范讨论数据导出、报告及 MES 对接。 | 连接检测结果与生产管理流程，减少重复整理数据的工作。 |
应用
- 硅片与图形化晶圆颗粒、划痕、表面污染及图形异常的检测需求。
- 透明与非透明基板按材料和表面特征选择成像与分析配置。
- 玻璃与光学相关基板围绕表面残留、污染及局部异常开展样品评估。
- 研发与制程检验来料评价、工序质量观察与结果统计分析。
- 适用于IC、存储、先进封装等先进制程。
规格与配置
从你的样品开始，讨论检测方案
准备样品材料与片型、典型缺陷图像、节拍和数据需求，便于技术沟通与验证安排。
PrimaScan 系列
型 号 ：PrimaScan R&D
PrimaScan
PrimaScan P
Celero PL
产 地 ：美国
采用光学表面分析（OSA）专用技术的自动特征缺陷（DOI）检测与分类系统。
Lumina AT1系列
型 号 ：AT1/2
产 地 ：美国
采用光学表面分析（OSA）专用技术的自动特征缺陷（DOI）检测与分类系统。
Lumina AT2系列
● 最高分辨率可达 100nm PSL
● 全幅面 扫描 最大视场可达450*450mm
● 软件自动分筛统计”划痕，凹凸点，沾污，颗粒"等缺陷
● 透明样品 可实现空间缺陷点位（夹层缺陷判别）
● 样品无形状要求（不要求圆片）
Lumina AT-Auto系列
型 号 ：AT1/2
产 地 ：美国
采用光学表面分析（OSA）专用技术的自动特征缺陷（DOI）检测与分类系统。
Lumina AT-EFEM系列
● 最高分辨率可达 100nm PSL
● 全幅面 扫描 最大视场可达"600*600mm"
● 软件自动分筛统计”划痕，凹凸点，沾污，颗粒"等缺陷
● 透明样品 可实现空间缺陷点位（夹层缺陷判别）
● 样品无形状要求（不要求圆片）
KLA Candela光学表面缺陷分析仪（OSA）可对半导体及光电子材料进行先进的表面检测。Candela系列既能够检测Si、砷化镓、磷化铟等不透明基板，又能对SiC、GaN、蓝宝石和玻璃等透明材料进行检测，成为其制程中品质管理及良率改善的有力工具。
Candela系列采用光学表面分析（OSA）专用技术，可同时测量散射强度、形状变化、表面反射率和相位转移，为特征缺陷（DOI）进行自动侦测与分类。OSA检测技术结合散射测量、椭圆偏光、反射测量与光学形状分析等基本原理，以非破环性方式对Wafer表面的残留异物，表面与表面下缺陷，形状变化和薄膜厚度的均匀性进行检测。Candela系列拥有良好的灵敏度，使用于新产品开发和生产管控，是一套极具成本效益的解决方案。
二、 功能
主要功能
1. 缺陷检测与分类
2. 缺陷分析
3. 薄膜厚度测量
4. 表面粗糙度测量
5. 薄膜应力检测
技术特点
1. 单次扫描中结合四种光学检测方法的单机解决方案，可实现高效的自动化缺陷检测与分离；
2. 对LED材料的缺陷进行自动检测，从而增强衬底的质量管控，迅速确定造成缺陷的根本原因并改进MOCVD品质管控能力；
3. 满足多种工业要求，包括高亮度发光二极管（HBLED），高功率射频电子器件，透明玻璃基板等技术；
4. 在多个半导体材料系统中能更灵敏的检测影响产品良率的缺陷。
5. 自动缺陷分类功能(Auto Defect Classification)
(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)
6. 自动生成缺陷mapping。
技术能力
1. 检测缺陷尺寸>0.3μm；
2. 大样品尺寸：8 inch Wafer；
3. 超过30种DOI的缺陷分类。
三、应用案例
1. 透明/非透明材质表面缺陷检测
2. MOCVD外延生长成膜缺陷管控
3. PR膜厚均一性评价
4. Clean制程清洗效果评价
5. Wafer在CMP后表面缺陷分析
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