
一台设备即可满足所有3D全景及微观形貌测量需求
4种光学像模式+AFM原子力模式
双探头 测试模式
解决双面厚度,双面面型,TTV等测试;
TOPOGRAPHY TOP/BOTTOM
GLOBAL / LOCAL WAFER PARAMETERS
白光共聚焦 or 白光干涉 模组
解决3D图案测量
原子力 AFM 模组
解决亚纳米级别表面粗糙度测试
ROUGHNESS
分光膜厚 or 红外干涉干涉 模组
穿透式测量硅层,中间层,多层膜厚测量
FILM THICKNESS / LAYER STACK