首页 > 新闻中心
- 晶圆表面缺陷检测仪：高效、精准的质量控制利器
- 晶圆表面缺陷检测仪：高效、精准的质量控制利器晶圆是集成电路制造过程中的重要组成部分，其表面质量直接影响着芯片的性能和可靠性。为了保证晶圆的质量，提高产品的良率，晶圆表面缺陷检测仪应运而生。该仪器以其高...
07-23
2023
- ‘灯塔AT1-AUTO：照亮道路的智能之选’
- 灯塔AT1-AUTO：照亮道路的智能之选随着城市的不断发展，道路交通也日益繁忙。夜间行驶成为司机们常常面临的挑战之一。为了提高道路的安全性和可行性，灯塔AT1-AUTO应运而生。作为一种智能化照明设备...
07-23
2023
- 外延厚度测试设备：精准测量外延片厚度，助力半导体领域发展
- 外延厚度测试设备：精准测量外延片厚度，助力半导体领域发展近年来，随着半导体技术的快速发展，外延片的生产和研发变得越来越重要。外延片作为半导体制造过程中的重要组成部分，其厚度的精准测量对于半导体器件的性...
07-23
2023
- 硅衬底缺陷检测设备：高效准确的表面缺陷探测技术助力产业升级
- 硅衬底缺陷检测设备：高效准确的表面缺陷探测技术助力产业升级随着科技的不断进步和人们对生活质量的不断追求，硅材料作为一种重要的半导体材料，已经广泛应用于电子、光电子、能源等领域。然而，硅材料在制备过程中...
07-22
2023
- 新一代SiC缺陷检测机：提升半导体质量的关键利器
- 新一代SiC缺陷检测机：提升半导体质量的关键利器随着科技的不断发展，半导体材料在电子行业中的应用越来越广泛。在半导体材料中，碳化硅（SiC）由于其优异的性能和特殊的物理特性而备受关注。然而，与其他半导...
07-22
2023
- BOW测试仪：中文测试技术的突破与应用
- BOW测试仪：中文测试技术的突破与应用随着人工智能和自然语言处理技术的迅速发展，中文测试技术也得到了长足的进步。其中，BOW测试仪（Bag of Words Tester）作为一种新型的测试工具，在中...
07-22
2023
- 晶圆表面缺陷检测的几种方法探索与应用
- 晶圆表面缺陷检测的几种方法探索与应用摘要：晶圆表面缺陷是半导体制造过程中一个重要的质量指标，对于确保产品的性能和可靠性具有重要意义。本文主要介绍了晶圆表面缺陷检测的几种常用方法，包括光学显微镜检测、红...
07-22
2023
- 化合物半导体缺陷检测报告
- 化合物半导体缺陷检测报告化合物半导体材料在电子器件中的应用越来越广泛，其性能的优劣对器件的稳定性和可靠性有着重要影响。然而，由于制备和加工过程中的各种原因，化合物半导体中不可避免地存在着各种缺陷。因此...
07-22
2023
- 晶圆表面形貌测试的重要性与方法分析
- 晶圆表面形貌测试的重要性与方法分析晶圆表面形貌测试是半导体工艺中一项非常重要的测试工作。晶圆表面形貌的优劣直接关系到晶圆的质量，对于半导体器件的制造和性能有着重要的影响。本文将针对晶圆表面形貌测试的重...
07-22
2023
